Webinare

 „Gesteigerte Stromtragfähigkeit umhüllter passiver Leistungs-Bonddrähte und -Bändchen“

 'Quantitative Bestimmung der thermischen Optimierung von leistungselektronischen Kontakten durch einen Keramikverbundwerkstoff im Vergleich zu einer konventionellen Polymerverkapselung'

• Prof. Dr. Ronald Eisele | Professor für Sensor- und Packagingtechnologien | Fachhochschule Kiel

• Tjark Köbinger | Fachhochschule Kiel

 Herausforderungen bei der Entwicklung von hoch kompakten Wide Band-Gap Leistungselektroniken.

• Prof. Dr.-Ing. Ulf Schümann | Leistungselektronik und elektrische Antriebstechnik | Fachhochschule Kiel

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Gesprochene Sprache: deutsch

In diesem Webinar geht es um die Herausforderungen an eine niederinduktive Aufbautechnik und Kondensatoren, insbesondere bei der Verwendung moderner, schnell schaltender Leistungshalbleiter wie Siliziumcarbid (SiC) Mosfet und Galliumnitrid (GaN) Schalter. Dabei wird zunächst auf die Bedeutung von parasitären Induktivitäten eingegangen und Wege und Designkriterien zu dessen Reduzierung vorgestellt. Anschließend werden verschieden Kondensatortechnologie präsentiert und die jeweiligen Vor- und Nachteile je nach Einsatzbedingung diskutiert.

Speakers:

• Prof. Toke Franke | University of Southern Denmark

• Prof. Thomas Ebel | University of Southern Denmark

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The webinar focuses on the activities of the Chair of Power Electronics in the field of high-power converters supported by the new HEART-Plattform Laboratory which allows test up to 10 kV and 1 MVA. The results fo several projects developed in cooperation with companies will be presented.

Speakers:

• Prof. Marco Liserre, PhD, IEEE fellow | Head of the Chair of Power Electronics @ Christian-Albrechts-Universität zu Kiel

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Referenten:

• Marius Strack | VP Operations @ UniverCell

• Dr. Andreas Würsig | Deputy Head of Business Unit "Power Electronics" | Head of Group "Battery Systems for Special Applications" | Fraunhofer ISIT

Kurzbeschreibung des Webinars:

Von neuen Ideen zum fertigen Prototyp binnen 24h

In unser immer rasanter werdenden Welt sind schnelle Anpassungen an spezielle Kundenbedürfnisse essentiell, um sich vom Wettbewerb zu differenzieren. Bei der Vielzahl von Prozessen im produzierenden Gewerbe ist das dabei nicht leicht. Oft wurde verlernt, „einfach mal zu machen“. In diesem Webinar geben wir drei konkrete Tipps, wie man Kunden mit maßgeschneiderte Lösungen innhalb kürzester Zeit für sich begeistern kann.

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Das Webinar fokussiert auf verschiedene Use Cases einer innovativen Fertigungstechnologie des Fraunhofer ISIT, die bereits am 23. September grundlegend vorgestellt wurde.

Im ersten Teil präsentiert das Fraunhofer ISIT einen piezoelektrischen MEMS Energy Harvester, der Umgebungsenergie über magnetische Kopplung wandelt. Neben der Applikation als Energiewandler demonstriert das Bauteil die Integration von Mikromagneten in Mikrosysteme auf Wafer-Level. Die magnetische Kraftkopplung ermöglicht eine Nutzung mechanischer Schwingungen, Schocks und Rotationsbewegungen auch außerhalb der mechanischen Resonanz des Harvesters sowie die Einkopplung von Energie über Magnetfelder.

Ein weiteres Applikationsbeispiel integrierter Mikromagnete sind weichmagnetische Kerne für Mikrospulen. Diese dienen als Energiespeicher für Spannungswandler in Netzteilen oder Endgeräten wie z.B. Smartphones, IoT-Anwendungen, Smart Homes und weiteren Anwendungen. Die Pulvertechnologie des ISIT ermöglicht unterschiedlichste Spulenkern-Geometrien für eine Vielzahl an Spulen-Designs.  Die experimentellen Ergebnisse eines Spannungswandler-Prototyps mit 15W Leistung, basierend auf einer Mikrospule und einem GaN FET werden präsentiert. Diese Kombination ermöglicht Schaltfrequenzen im zweistelligen MHz-Bereich.

Das Fraunhofer IZM stellt neueste Entwicklungen zur Integration entsprechender mikroelektronischer Bauteile vor. Die Implementierung von Durchkontaktierungen im Silizium (sogenannten TSVs) ermöglicht sowohl eine Rückseitenkontaktierung von Sensoren als auch eine 3-D- Integration von ICs oder Si-basierten Interposern für hochdichte Verdrahtungsträgern für z.B. Chiplets. Die Interposerplattform kann darüber hinaus auch noch passive Dünnfilmbauelemente wie z.B. Spulen und Widerstände enthalten und ist daher ideal für die Heterointegration im Bereich des SiP (System-in-Package) geeignet. Beispiele hierzu werden im Webinar vorgestellt.   

Referenten:

·       Dr. Björn Gojdka, Gruppenleiter Agglomerierte Mikrosysteme | Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

·       Dr. Michael Töpper, Business Development | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

·       Malte Päsler, Geschäftsfeld Leistungselektronik | Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

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Referenten:

• Dr. Björn Gojdka, Gruppenleiter Agglomerierte Mikrosysteme | Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT

• Dr. Olaf Andersen, Abteilungsleiter Zellulare Metallische Werkstoffe | Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM

Kurzbeschreibung des Webinars:

Das Fraunhofer ISIT präsentiert ein neues, patentiertes Verfahren zur Fertigung und Integration dreidimensionaler Mikrokomponenten auf Wafer-Level. Vielzählige Fertigungsparameter ermöglichen die Erzeugung von Mikrokomponenten mit definierten magnetischen, thermischen, optischen und elektrischen Eigenschaften und frei gestaltbaren Geometrien von wenigen zehn bis tausenden Mikrometern. Ein zentraler Prozess des pulverbasierten Verfahrens wurde vom Fraunhofer IFAM, Institutsteil Dresden, erntwickelt, das über langjährige Expertise in der Pulvermetallurgie und auf dem Gebiet poröser metallischer Werkstoffe verfügt. Das IFAM präsentiert Möglichkeiten der Charakterisierung von pulverförmigen Werkstoffen und porösen Strukturen unter anderem mit akkreditierten Verfahren. Ein zum Patent angemeldetes Multifrequenz-Verfahren zum Transport und zum gleichmäßigen Dosieren von Feinstpulvern wird vorgestellt, das aktuell zur Befüllung von Kavitäten auf Silizium-Wafern genutzt und weiterentwickelt wird.

Um sich zum Webinar anzumelden, tragen Sie bitte Ihren Namen, die Firma und Ihre E-Mail-Adresse ein. Als Plattform verwenden wir GoToWebinar. Sie können an unserer Sitzung mit einem PC, Mac oder Mobilgerät (App erforderlich) teilnehmen.

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Agenda: 

• Vorstellung des Netzwerks Leistungselektronik Schleswig-Holstein LE.SH
  Prof. Holger Kapels (Fraunhofer ISIT)
  Heiko Solmecke (VINCORION | JENOPTIK Advanced Systems GmbH)
  
  
• Vorstellung der Studie „Leistungselektronik in Schleswig-Holstein – Stand und Perspektiven“
  Daniel Klose (DSN Connecting Knowledge)

Kurzbeschreibung des Webinars:

Die Leistungselektronik ist in Norddeutschland eine etablierte Querschnittstechnologie für viele gesellschaftliche Megatrends, wie die Energiewende, die Elektromobilität oder die Digitalisierung. Das Netzwerke Leistungselektronik Schleswig-Holstein (LE.SH) vereint 34 Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten aus Schleswig-Holstein, Hamburg, Mecklenburg-Vorpommern und (Süd-)Dänemark. Bei diesem Webinar stellt sich das Netzwerk LE.SH vor und DSN Connecting Knowledge berichtet über den Stand und Bedeutung der Leistungselektronik in Norddeutschland.

Um sich zum Webinar anzumelden, tragen Sie bitte Ihren Namen, die Firma und Ihre E-Mail-Adresse ein. Als Plattform verwenden wir GoToWebinar. Sie können an unserer Sitzung mit einem PC, Mac oder Mobilgerät (App erforderlich) teilnehmen.

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